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《电子工艺实习教程》

2024年12月24日  

【内容简介】

电子工艺实习课程采取教学与实践、软件与硬件结合的实施模式,使实习生能够独立完成电子产品的设计、仿真、焊接、调试全过程,并掌握以STM32、ESP32等微控制器为核心的可编程电子系统软硬件开发。因此本教材在内容编排上主要考虑教学实践和工程实际的要求,结合当前电子产品的创新发展,兼顾高新技术与传统技术等方面,培养学生的动手能力、解决实际问题的能力、创新能力;同时,本教材还融入课程思政元素,培养学生精益求精的工匠精神、严谨的治学态度和良好的工程职业道德。

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